英特爾代工ARM芯片：臺積電與三星緣何緊張？

在日前舉行的英特爾IDF2016上，英特爾宣布與ARM達成了新的授權協議，英特爾工廠未來將生產ARM芯片。由于英特爾與ARM在直面的競爭對手，此舉一出，立即在業內引發了強烈反響。那么為何英特爾要選擇為對手代工芯片？英特爾進入ARM陣營的代工市場勝算幾何？

提及芯片代工，根據近日半導體市場研究公司IC Insights公布的2016年上半年全球前二十大半導體公司（包括集成電路、光電器件、傳感器和分立器件）銷售額排名，臺積電僅憑移動芯片的代工業務今年上半年就獲得了130億美元的營收，排名第三（排名第一、第二的英特爾和三星還有自己的芯片銷售業務），二季度環比增長11%。而正是借助于芯片代工業務，臺積電的市值一路漲高。例如截止到2016年5月13日，臺積電股價已經為145元臺幣，市值已經超越3.73萬億元臺幣，與英特爾目前4.59 萬億元臺幣的差距大幅縮小，甚至在今年三月底時，臺積電市值一度增長到4.18萬億元臺幣。由此可見芯片代工（主要移動芯片）市場的龐大。

相比之下，以智能手機和平板電腦為代表的移動市場一直是英特爾渴望進入的市場，無奈的是，由于天生架構上（ARM與x86）的差異、合作伙伴的慣性選擇及ARM獨特的商業模式等因素，其在移動市場始終難有斬獲，并為此付出了百億美元的代價。據統計目前英特爾芯片在移動市場的整體份額僅在1%左右，這也導致了今年英特爾停止了某些移動芯片的升級和更新（例如Sofia系列），而此舉被外界解讀為英特爾將退出移動芯片市場的爭奪。雖然說以自己的x86架構進軍移動市場失利，面對移動市場，尤其是上述移動芯片代工市場的空間，英特爾依然可以憑借自己芯片制造上的優勢“曲線”進入或者留在移動市場。

更為重要的是，由于在移動芯片市場進展不利（賠本還不賺吆喝）和傳統PC市場的持續低迷，從經濟性考慮，英特爾已經刻意減緩了其在芯片產業的創新速度。例如英特爾最新新10-K文件顯示，其將放棄之前在芯片產業創新兩步走的“鐘擺模式”（Tick-Tock），改為制程(Process)、架構(Architecture)、優化(Optimization)三步，這意味著代表芯片創新重要指標的制程更新周期從兩年變為三年。而創新周期的延長對于英特爾來說將是致命的。畢竟ARM陣營（包括ARM及以臺積電、三星為代表的代工企業）由于市場需求的旺盛，其創新速度明顯加快，而此時英特爾再刻意減緩創新的速度，這“一快一減”的疊加，有可能在未來真的讓英特爾失去引領芯片產業創新的地位。至此，英特爾為ARM代工芯片的價值已然清晰，除了“曲線”進入或者留在移動市場，最關鍵的是，削弱因為經濟性考量而導致的創新速度延緩的負面影響。那么接下來的問題是，英特爾此時進入ARM陣營的代工業務有多大的勝算或者說與一直在此領域最大的芯片代工企業臺積電、三星等巨頭相比是否具備優勢？

業內知道，制程是衡量芯片和芯片代工企業競爭力的核心指標之一，為此，ARM陣營主要兩大芯片代工企業臺積電和三星打得不亦樂乎。最典型的表現就是針對iPhone6采用A9芯片代工的臺積電16納米與三星14納米之爭。隨著英特爾的進入，未來芯片代工市場將主要是臺積電、三星與英特爾的對決。而眾所周知的事實是英特爾目前的主流制程是14納米�？磥碛⑻貭柵c臺積電和三星應該是旗鼓相當。但事實似乎遠沒有表面數字看起來那么簡單。

據業內透露，自芯片產業2、3年前導入全新的鰭式場效應晶體管（FinFET）時，擅長營銷的三星就開始玩起了“制程數字”的游戲。例如臺積電目前主流采用FinFET的16納米工藝，原本稱為20納米FinFET。因為該工藝的電晶體最小線寬(half-pitch)與量產的前一代20納米傳統電晶體工藝差不多，只是換上全新的FinFET電晶體而已。但同樣的工藝，三星已搶先命名為14納米。如果臺積電依然稱為20納米，從營銷的角度肯定對自己不利。所以臺積電不久后便名為16納米。(責任編輯：方向)