LED外延芯片標準上半年有望推出

LED外延芯片標準上半年有望推出，補貼擴大至千萬只以上

“從國家層面來講，正在制定半導體照明標準，管芯的更換、控制電路的更換、散熱器插頭的更換都將制定出一套標準，企業可以做各種模式，但接口必須一致通用。壽命問題是哪塊壞就換哪塊。”北京大學物理學院教授、北京大學寬禁帶半導體聯合研究中心主任張國義接受本報記者采訪時說：“LED外延芯片標準評審已經通過，今年上半年可能就推出了。”

不僅LED外延芯片標準有望在2012年出臺，同時國家補貼規模在今年也將擴大。中國國家半導體照明工程研發及產業聯盟副秘書長阮軍表示，今年補助規模將擴大至千萬只以上，補助范圍再擴大至隧道燈、球泡燈、路燈等。

本報記者采訪得知，各地政府也將于2012年陸續分別在路燈、商業、居家照明等方面制定LED照明補貼政策。隨著國家出臺政策推動LED照明應用發展，預計2015年中國LED照明市場規模將近千億美元。

中國LED尚處世界第二梯隊

2011年11月中國政府公布白熾燈淘汰時間表后，補貼數量約“百萬只”。 2011年LED補貼數量雖然不大，但是正是看好此領域的發展前景，節能燈企業蜂擁LED照明行業，從而導致LED照明行業的混亂局面。正如張國義所說“目前國內是遍地開花誰都做LED，從事封裝工藝的企業無法統計，可能有上萬家。”

“尤其是封裝工藝上可以降低成本，會出現魚龍混雜的情況，用戶在使用時，第一年照明會很亮，而后幾年的話，如果封裝不好，會把底層的芯片拉絲使光暗淡。”中達電通股份有限公司能源行業部技術總監谷洋接受本報記者采訪時表示：“目前LED廠商分三個領域，一個是上游底層芯片的制作。另一個是中游芯片封裝的制作，封裝成各種各樣的尺寸，各種各樣的瓦數。第三個領域是做下游，即燈的外殼。國內的現實情況是做中下游的企業多。”

對于目前LED行業的現狀，張國義說：“LED底層芯片的核心技術可以分為兩個梯隊，第一梯隊是日本、美國和德國，他們的水平是比我們領先3—5年，第二梯隊是中國、中國臺灣和韓國。“國內產業化技術、研發水平和國外相比只有3—5年的差距，現在的問題是永遠有3—5年的差距，能超過去，我國就從半導體的大國變成強國，如果超越不過去，就只是大國不可能成為強國。”

LED未來發展方向是專注領域

張國義認為，LED后十年有幾個變化：一是設備方面將是“零步技術”趨勢。目前設備主要是美國、德國的兩家企業壟斷。不過，國家立項支持的LED企業有18家。未來LED將成為傻瓜技術。二是現在各個廠家并沒有做到分工，外延伸展的只做外延伸展，芯片的只做芯片。不過，LED未來的發展將是按照行業分工來專注某領域，行業分工做得好會有利于整體技術的提高。三是從產品更新換代上來講，效率提高一點，壽命縮短一點，有利于行業發展。因為用戶也不想一勞永逸，希望可以換換款式。

采訪中，多位業內人士都非常關注未來LED產能過剩問題。從LED市場來看，2011年上半年出現了下滑趨勢，下半年尤其是第三季度出現明顯的產能過剩。“出現過剩的原因是應用市場沒有跟上產業化速度，一些企業限產放假、下馬轉產。”張國義說：“下一步LED行業將出現兼并整合趨勢。如果半導體照明不能進入到千家萬戶，目前的產能都多，如果進入到了這一塊，產能則是不夠。”